據路透社報道，中國國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱大基金），正為第三期基金募資，計劃募資額3000億人民幣，遠超前兩期的1387億元和2000億元。

知情人士稱，該基金第三期已在近日獲准運營，投資重點是芯片製造設備。中國財政部可能會注資600億人民幣，其餘資金需向其他出資者募集。

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大基金自2014年成立以來，以股權和債權投資等方式扶持多家龍頭芯片公司，例如長江存儲、華虹半導體和中芯國際。此外，大基金也是一系列專註於半導體行業的創投基金背後的母基金。不過，該基金也在去年深陷反腐風暴。據財新網報道，去年該基金有六位高管涉嫌嚴重違紀或違法被帶走調查。

（北京綜合訊）消息人士透露，中國主要的國有半導體基金正募集新一期3000億（人民幣，下同，約569.44億新元）的基金，以支持中國半導體事業發展。

在中美科技競爭，尤其是美國限制先進芯片和製造設備出口中國的情況下，中國芯片自給自足的需求變得越發緊迫，大基金是政策推動產業的重要工具之一。

中國輿論最近一個星期對國產芯片突破美國技術封鎖的可能性感到樂觀，因為華為8月底新開售的手機被國際機構證實使用了中芯國際製造的七納米製程芯片，显示中國國產芯片取得突破。但技術上，華為使用的芯片依然落後最先進的三納米製程芯片兩代。