SK海力士 傳赴美設封裝廠 明年Q1動工
路透引述消息人士說法指出，韓國晶片大廠SK海力士（SK Hynix）擬於美國建造先進晶片封裝廠，目前正在物色地點，預計2023年第一季動工。在中國大陸砸大錢發展半導體製造業之際，海力士新廠有助於美國提振晶片製造實力。
匿名人士稱，這座造價約數十億美元的封裝廠將於2025～2026年開始量產，估計聘僱約1,000名員工，地點可能鄰近擁有工程人才的大學。
該人士提到，SK海力士希望在2023年首季決定該廠落腳何處，並且開始動工。
記憶體晶片廠商SK海力士隸屬於韓國第二大企業SK集團（SK Group），後者在上月曾宣布將在美國斥資220億美元，投入領域包括半導體、綠能和生技產業。據規劃，SK集團打算在美國投資半導體產業約150億美元，作為研發、材料以及打造先進封裝測試廠。
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消息人士稱，研發投資包括打造全美的研發夥伴與設備網路，並提到該封裝廠將處理SK海力士記憶體晶片以及其他美廠針對機器學習、人工智慧應用設計的邏輯晶片。
SK海力士證實該公司於2023年上半選擇設廠所在地，但尚未決定何時開始興建。
長久以來美國晶片封裝業務已轉往海外，廠房大多在亞洲。然近年來全球先進封裝技術大戰日趨白熱化。白宮在2021年的報告指出，「儘管美國與其夥伴擁有先進的封裝能力，但中國在先進封裝技術砸下龐大投資，所帶來的威脅可能於未來撼動市場。」
拜登本周甫於白宮簽署晶片法案（CHIPS Act），為晶片製造與研發提供520億美元的補助，並針對投資晶片廠提供約240億美元的減稅優惠。消息人士稱，研發設施以及晶片封裝廠皆符合美國政府補貼的資格。近年台積電、三星電子、英特爾等數家晶片廠商相繼宣布在美擴張產能。
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https://www.chinatimes.com/newspapers/20220813000126-260203
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